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2011年3月11日福斐科技快速成型专题研讨会即将开始

2011年3月11日福斐科技快速成型专题研讨会即将开始

2011年第1期 快速成型及逆向工程技术应用研讨会
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主办单位:上海福斐科技发展有限公司
协办单位:美国stratasys 公司, 比利时Materialise公司 ,韩国solutionix公司,杰魔软件,Sensable公司
日本Konic Minolta公司,中国IDTCHINA工业设计技术服务联盟
 
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主题:快速成型及逆向工程技术应用专题研讨会

会议时间:2011年3月11日
会议地点:上海市浦东新区花木路800号 上海丽悦大酒店  二楼多功能厅
会议背景
最近10年来,中国的工业设计行业迅猛发展,工业设计及产品创新力度日新月异。加快新产品开发速度以形成有效的市场竞争力已经成为企业的重中之重。为了在产品研发阶段减少开发成本、缩短开发周期,我们引进快速成型整体解决方案,以和国内的产品创新企业共同推进产品研发的速度。作为国内RP行业最大的技术提供商——福斐科技本着这一原则,已经形成了从数据采集到数据处理再到快速原型件制作及小批量生产的一系列工艺流程,在国内拥有大量的新老客户。
为了更好的服务这些新老客户及行业内能够使用快速成型方案解决问题的新客户,福斐科技2011年将携国内外众多知名厂商在中国各大城市举办一系列的快速成型及逆向工程专题研讨会,和广大企业共同探讨快速成型在新产品开发过程中的技术应用问题,欢迎相关单位积极参加。
会议内容
行业单位
1、三维扫描技术的运用及最新进展
2、逆向工程软件GEOMAGIC的实际应用
3、快速成型的主要工艺和应用技巧
4、直接数字化制造DDM技术介绍
5、中国工业设计技术服务联盟专题
 
1、  汽车相关企业、
2、  机械、模具相关企业
3、电子消费品企业、日用消费品企业
4、工业设计、艺术设计单位
5、高校、科研院所
6、其他各类行业
会议活动