2011年3月11日福斐科技快速成型专题研讨会即将开始
2011年3月11日福斐科技快速成型专题研讨会即将开始
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2011年第1期 快速成型及逆向工程技术应用研讨会
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主办单位:上海福斐科技发展有限公司
协办单位:美国stratasys 公司, 比利时Materialise公司 ,韩国solutionix公司,杰魔软件,Sensable公司
日本Konic Minolta公司,中国IDTCHINA工业设计技术服务联盟
参 会 邀 请 函
主题:快速成型及逆向工程技术应用专题研讨会
会议时间:2011年3月11日 会议地点:上海市浦东新区花木路800号 上海丽悦大酒店 二楼多功能厅
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